TIG™780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-25为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
产品特性 / FEATURE
》0.05℃-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用 / APPLICATION
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
| TIG™780-25系列特性表 | ||
| 产品名称 | TIG™780-25 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色膏状 | 目视 |
| 结构&成分 | 金属氧化物硅油 | |
| 黏度 | 1800K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | 2.5 g/cm3 | |
| 使用温度范围 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 挥发率 | 0.15% / 200℃@24hrs | ***** |
| 导热率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 |
| 热阻抗 | 0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
产品包装 / PACKAGE
包装方式：
TIG780-25可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
储存方式：
建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。